日本の自動車産業とエレクトロニクス産業の構造上の相違点を指摘し、苦戦するエレクトロニ クス産業の復活への提言を総論として記している。その手段のひとつは、これまでディスクローズして きた製造技術をブラックボックス化することであり、特に洗浄技術に注目すると特許による権利と 低環境負荷の洗浄技術が「キラーテクノロジー」になるとしている。
コスト,競争力強化、地球環境負荷低減を目的とする、ミニマルマニュファクチャアリングの代表 例として、新規のシステム技術である局所クリーン化生産方式を紹介する。 特に産業技術総合 研究所が開発したハイパーミニプロセスシステムの概要と、局所クリーン化洗浄技術の技術的な意義、実験手順、実験結果およびその効果をSiデバイスを具体例に解説している。
次世代半導体デバイスにおける超精密洗浄技術の課題とそれらを解決するための技術例をテーマ別に紹介する。すなわち「微細パターン対応洗浄技術」「アッシングレジスト剥離技術」「物理洗浄の有効活用」「ウェハーベベルのケア」の四つのテーマについて、各技術の現状、技術課題、解決策および効果を実例を挙げて解説している。
成膜前や各種処理後のガラス基板上の異物や有害膜を除去するため、紫外線照射によっ て有機汚染膜を分解除去した後、高密度ブラシ、キャビテーションジェット、メガソニック洗浄を順 次行なってサブミクロンまでの微粒子を徹底的に除去している。 最近の大型化した基板では純水使用量を削減できる高圧ジェットや高圧ミストジェットツールが 導入され、また金属汚染を嫌うTFT工程では機能水のスピン洗浄が採用されている。 新しく製品化した環境調和をコンセプトにした縦型洗浄装置・剥離装置についても紹介した。
半導体の大容量化、高周波化でフリップチップ実装の狭ピッチ、狭隙間化が進み、はんだの 鉛フリー化により生成するスズ塩の洗浄除去が困難になっている。また、ウェーハや基板の薄型 化によりバッファーコート剤、フィラー材質が変わり、洗浄剤のケミカルアタックを受けやすくなってき た。 素材にマイルドでかつスズ塩を溶解除去できる新洗浄剤と、薄型化、狭間隙化に対応した 洗浄装置を紹介する。
フッ素系溶剤の持つ高密度、低表面張力、低粘度などの特性は電子部品の精密洗浄に有効 であるばかりでなく、安全性やリサイクル性にも優れている。それらの有利性を生かした適用例とし て、微粒子除去とフラックス洗浄について述べている。また低動粘度から流れの境界層が薄く、高 密度のため粒子への衝突力が大きく、水やIPAなどより微小粒子の除去に有利である。 フラックスの溶解力を持つグリコールエーテルとのコソルベントシステムは、プロセスの不燃性、速乾 性、洗浄液の再生性に大きな利点が得られる。