• 服部ｺﾝｻﾙﾃｨﾝｸﾞ･ｲﾝﾀｰﾅｼｮﾅﾙ 代表　ECS ﾌｪﾛｰ　工学博士
• 服部　毅　Hattori Takeshi

 先端半導体デバイスでは、最小加工寸法がいよいよ10nm 台へと微細化し、ウェット洗浄・乾燥時に脆弱な回路パターンが倒壊する現象が頻発している。洗浄時に外部から加わる物理力や薬液・リンス水の表面張力が原因である。本稿では、超微細パターン倒壊の現状と課題、および解決策を概説する。近い将来、先端半導体製造で採用される450mm 大口径ウェーハの洗浄についても紹介する。

• 株式会社デンソー生産技術開発部　課長
• 柳川　敬太　Yanagawa Keita

 車載用部品の洗浄は、自動車産業を支える重要な工程である。今後、車載用部品の海外現地生産化が加速することが予想され、その洗浄方法は「環境」と「低コスト」を両立させるものでなければならない。本稿では、車載用部品の洗浄について、工程設計の考え方と洗浄技術動向について解説する。

• 荒川化学工業株式会社電子材料事業部研究開発第二部　ｸﾞﾙｰﾌﾟﾘｰﾀﾞｰ
• 田中　俊　Tanaka Takashi

 産業洗浄分野の中でも電子部品業界は、実装の密度の向上に伴い洗浄対象が日々変化している業界である。企業は電子部品業界で生き残るために、実装技術を進化させ、FC（フリップチップ）を代表とする高密度実装を実践している。はんだ付け後に行われるフラックス洗浄は、実装技術の発展を支え、さらに近年は環境問題にも対応している。本稿では、高密度実装基板の洗浄における重要なポイントである、はんだの鉛フリー化とFC 実装における洗浄技術について紹介する。

• シラサギ・ｻﾆﾃｰｼｮﾝﾗﾎﾞ（元　ｴｺﾗﾎﾞ（株）JTC）ディレクター
• 田辺 忠裕 Tanabe Tadahiro

 食の安全の確保は食品企業では最重要の課題であり、その実現のたHACCP の手法が広く採用されている。器具・機械設備の衛生的取り扱い、そして洗浄と殺菌はその前提条件プログラム（PP）の一つとして重要な項目である。本稿では食品工場で行われる洗浄と殺菌の仕組みと定置洗浄（CIP）の最適 化について紹介する。

• ｼｬｰﾌﾟﾏﾆﾌｧｸﾁｬﾘﾝｸﾞｼｽﾃﾑ株式会社　取締役　制御・医用技術統轄　兼　第4機器部長
• 田村　孔一　Tamura Koichi

 さまざまな産業分野においてロボット技術が注目されている中、日本では医用分野において内視鏡手術支援ロボットの導入が盛んに行われている。これらのロボット技術に対応した当社洗浄技術の取り組みについて紹介する。

• 株式会社ﾊﾟｰｶｰｺｰﾎﾟﾚｼｮﾝ　技術本部化工品技術室開発課　課長
• 内田　道伸　Uchida Michinobu

 本稿では、鉄道車両外板に付着した汚れの分析データを元に開発した外板用洗浄剤3 タイプ（酸性タイプ、アルカリ性タイプ、中性タイプ）について紹介する。外板洗浄剤は新規有機酸を配合した酸性タイプ、当社で培ってきた乳化・可溶化技術を応用することにより炭化水素系溶剤の配合を可能としたアルカリタイプ、酸化鉄還元作用を有する原料を配合した中性タイプに分類できる。